干冰喷射压力对表面质量的影响：
干冰处理技术原理为：通过压缩空气的流动，加速干冰颗粒以高速撞击材料表面杂质，杂质因为突然降温而脆化，同时温度极低的干冰气体进入出现裂缝的杂质层内部，干冰因升华使体积迅速膨胀，并将破碎的污染物从物体表面带走。
喷射压力是通过影响干冰力和材料受到的瞬间冲击力对材料表面处理效果产生重要影响，喷射压力越大，材料表面单位面积受到的瞬间冲击越大， 对表面粘附杂质的去除效力越强，但是 PCB 受到的冲击过大时，干冰清洗设备厂家，切割过程造成的微裂纹将沿着喷射方向瞬间扩展甚至脱落，严重时将暴露 PCB 内部电路结构，造成产品报废。
干冰作用速度对表面质量的影响：干冰作用速度代表干冰喷嘴相对于静止的封装体单位时间内移动的距离，作用速度主要通过影响单位时间到达切割侧壁表面的干冰颗粒数量和作业效率对处理效果产生重要影响。作用速度越小，表面单位面积单位时间受到的干冰颗粒数量越多，形成的颗粒力越强，表面杂质越易受到剥离作用而去除。但是过小的速度不仅使作业效率降低，还会导致阻焊层破损严重。所以，控制好干冰作用速度对半导体封装表面质量改善效果意义重大。喷射角度主要影响阻焊层的破损率，这是因为微裂纹在 PCB 表面有一定的方向性，喷射角度越小， 微裂口方向与冲击方向越垂直，阻焊层越容易沿着微裂方向形成大裂纹以致脱落；而喷射角度越大，微裂纹受到的冲击力越平行于微裂口方向，微裂口受到的冲击力越小，越不容易使裂纹扩散变大。本实验封装体样品水平静止放置，干冰喷嘴在其上方成不同角度进行喷射，喷射角度对杂质去除量的影响效果如图6a 所示。喷射角度小于 70?时，表面 Cu 杂质含量均较低，杂质去除效果明显；当喷射角度大于 70?并继续增加时，Cu 杂质含量突然大幅度增加，接近未清洗时杂质含量。
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